近日，博世出席多個(gè)業(yè)內技術(shù)研討會(huì )，圍繞碳化硅產(chǎn)品和IP模塊發(fā)表技術(shù)演講，以“創(chuàng )新”為導向，首次公布第二代碳化硅產(chǎn)品信息及IP模塊最新解決方案。

8月9日，博世汽車(chē)電子中國區技術(shù)支持經(jīng)理沈冬燕代表博世出席第十四屆國際汽車(chē)變速器及驅動(dòng)技術(shù)研討會(huì ) - 碳化硅模塊封裝技術(shù)論壇。

會(huì )上，沈冬燕以“博世碳化硅助力汽車(chē)電動(dòng)化發(fā)展”為題發(fā)表演講，在對博世集團進(jìn)行基礎介紹后，他圍繞博世碳化硅產(chǎn)品展開(kāi)了深入的講解。博世獨特的雙溝槽技術(shù)使得碳化硅產(chǎn)品在相同的芯片面積下具有更低的導通電阻，通過(guò)提高對于di/dt的耐受，結合較低的米勒系數，進(jìn)一步降低開(kāi)關(guān)的損耗。

此后，他首次公布了博世第二代750V碳化硅產(chǎn)品的相關(guān)信息。博世第二代750V碳化硅產(chǎn)品將改進(jìn)體二極管以提高開(kāi)關(guān)速度，在切換速度不變的前提下，減少了50%的dv/dt；實(shí)現單位面積Rdson 30%的縮減。

8月10日，博世汽車(chē)電子中國區半導體應用工程師趙艷出席2022年汽車(chē)電子創(chuàng )新技術(shù)研討會(huì )，并以“博世知識產(chǎn)權業(yè)務(wù)助力半導體發(fā)展“為題發(fā)表演講。

趙艷表示，博世是全球創(chuàng )新和IP（Intellectual Property，知識產(chǎn)權）的領(lǐng)導者。目前，博世主要擁有四種IP：CAN IP、GTM IP、視覺(jué)IP、增強型數據引擎IP，本次演講主要針對CAN IP和GTM IP做了深入講解。

在CAN IP領(lǐng)域，博世推出高達20Mbit/s的車(chē)內網(wǎng)絡(luò )解決方案CAN XL，該方案不僅支持需要更高帶寬的應用和SOA（面向服務(wù)的架構）的應用，還適用于所有類(lèi)型的安全應用。AUTOSAR對CAN XL的支持計劃也將于2022年底推出。

GTM IP主要為標準化的I/O協(xié)處理器，該模塊化設計方法可以通過(guò)定制實(shí)現多用途和專(zhuān)用模塊集應用。在近似硬件編程的關(guān)鍵時(shí)間控制應用中，GTM使得在大量的微控制器中相同應用的使用成為可能，從而大大減少了移植的工作量。博世在GTM推出前已在自身產(chǎn)品中進(jìn)行多次驗證，能夠為合作伙伴提供豐富的工具和服務(wù)，能充分滿(mǎn)足下游廠(chǎng)商的設計需求。